博通"自建"载板产能：南电与欣兴的份额危局还是虚惊一场

2026-09-13 · beegsc.com

近日，ABF载板双雄南亚电路板（NYPCB）与欣兴电子（Unimicron）股价剧烈波动——南电过去两个交易日大跌12%，而同期台股加权指数上涨0.8%。市场恐慌的核心，源于博通（Broadcom）CEO在最新财报电话会上的一番话：公司正在新加坡与合作伙伴建设载板产能。投资者担忧，博通若"自建"ABF载板产能，南电与欣兴的供应份额将面临威胁。 博通CEO所说

近日，ABF载板双雄南亚电路板（NYPCB）与欣兴电子（Unimicron）股价剧烈波动——南电过去两个交易日大跌12%，而同期台股加权指数上涨0.8%。市场恐慌的核心，源于博通（Broadcom）CEO在最新财报电话会上的一番话：公司正在新加坡与合作伙伴建设载板产能。投资者担忧，博通若"自建"ABF载板产能，南电与欣兴的供应份额将面临威胁。

博通CEO所说的"新加坡工厂"，指的是博通与日本凸版控股（Toppan Holdings）合资成立的Advanced Substrate Technologies（AST）。该项目自2024年3月启动，是凸版首次在海外设立载板工厂。工厂分两期建设，第一期目标于2026年底投产，投资额约500亿日元，博通持股约49.9%。

摩根士丹利认为，这一举措的本质是博通在锁定FC-BGA载板供应，而非将生产内包。换言之，这是博通为确保供应链安全而进行的战略性产能布局，而非取代现有供应商。

市场分析也印证了这一判断。有观点指出，AST工厂虽然生产ABF载板，但其产品偏向硅光子部分的高密度ABF，属于博通"内部自行供应"的概念，与一般载板厂的主力产品并不相同。更重要的是，欣兴ABF载板的主要客户是英特尔与英伟达，博通并非其核心客户。

从全球ABF载板格局来看，欣兴电子以约24%的市占率位居全球第一，南亚电路板以约20%并列第二。AST作为新进入者，初期产能规模有限，对整体产业供需的冲击微乎其微。

BT载板涨价：成本驱动，而非需求繁荣

投资者关注的另一个问题是BT载板的定价前景。自2025年下半年以来，BT载板价格已累计上涨10%至25%。

摩根士丹利指出，此轮涨价的根本 驱动力 是原材料成本上涨，包括T-Glass玻纤布、黄金和铜的价格走高。T-Glass供给紧张是核心瓶颈——日本龙头厂商Ibiden的扩产进度缓慢，导致ABF和BT载板所需的CCL材料交期延长至24周。与此同时，国际铜价与金价同步走扬，持续推升制造端成本。

摩根士丹利预计，T-Glass供给约束将在2026年达到峰值，随着更多供应商获得认证，2027年起将逐步缓解。这意味着由原材料驱动的涨价可能即将趋缓。

但关键点在于：摩根士丹利对南电和欣兴的"超配"（Overweight）评级，核心逻辑是ABF载板的供给紧张，而非BT载板。ABF载板正处于结构性短缺周期——受AI GPU、ASIC及CPU需求同步爆发驱动，全球ABF载板供需紧张将延续至2027年。摩根士丹利预计到2030年，高阶ABF供给缺口将扩大至22%。

南电与欣兴的真正价值锚点在于ABF，BT载板的价格波动对两家公司基本面的影响有限。

综合来看，博通新加坡工厂对南电和欣兴ABF供应份额的威胁被市场过度解读。AST是博通与凸版的合资供应保障项目，而非取代现有供应商的"自建产能"；BT载板涨价是成本驱动型周期，不影响两家公司以ABF为核心的投资逻辑。摩根士丹利维持对南电与欣兴的"超配"评级。

注：以上分析基于公开信息，仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身风险承受能力，审慎决策。

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