【企业动态】胜宏科技一项发明专利公布

2026-10-13 · beegsc.com

该方法包括： 提供基板，第一铜箔层与第二铜箔层之间设有Tg≥220℃且X/Y轴CTE＜14ppm/℃的BT树脂介质层；在各BGA焊盘区域内开设呈矩阵排列且边缘间距≤6mil的多个盲孔开窗；采用分组跳孔策略进行激光镭射，将各焊盘的盲孔按矩阵位置编组，依次加工所有焊盘的同编组盲孔，组间设冷却间隔；填孔电镀形成连接两铜箔层的导电盲孔。介质层采用具 有高玻璃化转变温

该方法包括： 提供基板，第一铜箔层与第二铜箔层之间设有Tg≥220℃且X/Y轴CTE＜14ppm/℃的BT树脂介质层；在各BGA焊盘区域内开设呈矩阵排列且边缘间距≤6mil的多个盲孔开窗；采用分组跳孔策略进行激光镭射，将各焊盘的盲孔按矩阵位置编组，依次加工所有焊盘的同编组盲孔，组间设冷却间隔；填孔电镀形成连接两铜箔层的导电盲孔。介质层采用具 有高玻璃化转变温度及高热分解温度的BT树脂材料，其在激光镭射瞬时高温下树脂分解产气量极低，从根源上抑制盲孔气泡的形成；低CTE特性缩小与铜箔的热膨胀差异，抑制铜箔翘起。分组跳孔消除局部热量累积，进一步降低翘起风险。两者协同使得在盲孔间距≤6mil的条件下可获得无气泡、无翘起的高密度盲孔，满足AI算力卡大电流供电需求。

据了解， 截至2026年6月30日， 胜宏科技 拥有PCB领域有效专利 383 项 ，其中发明专利 194 项（含 PCT 3 项，国外授权 5 次）、实用新型专利 189 项（含境外 3 项）。

胜宏科技的 AI 算力卡、 AI Data Center UBB ＆交换机市场份额全球领先。 公司具备 100 层以上高多层PCB 、 10 阶 30 层 HDI 与 16 层任意互联（ Any-layer）HDI 的技术能力，成功攻克 30 层 10 阶 HDI 、 36 层14 阶 HDI 核心制造工艺。